Intel napušta LGA pakiranje?
Buduća generacija Intelovih procesora, kodnog naziva Haswell, mogla bi biti i posljednja koja korisnicima omogućuje jednostavnu nadogradnju stolnih računala. Prema informacijama japanskog PC Watcha, Intel će nakon Haswella procesore za mainstream segment stolnih i prijenosnih računala isporučivati u MCM BGA (ball grid array) formatu, a ne dosadašnjem LGA.
Navedeno znači da će Broadwell (najavljen za 2014.) i naredni Intelovi procesori morati biti zalemljeni na matičnu ploču prilikom proizvodnje iste, što će zasigurno korisnicima značajno komplicirati odabir konfiguracije, a proizvođačima na skladištu stvoriti velike količine raznih kombinacija matičnih ploča i procesora. Ponuda BGA procesora trebala bi se zasnivati na TDP-u (10 W, 15 W, 47 W i tako dalje), a manje dimenzije i velik broj integriranih mogućnosti (Broadwell bi u MCM modulu trebao imati CPU, GPU, memorijski kontroler i I/O čipset) na ruku će ići najviše proizvođačima tableta, prijenosnika i AIO računala.
Prelazak na BGA pakiranje procesora prema objavljenim glasinama trebao bi se odnositi samo na mainstream čipove za masovno tržište (poput onih za LGA1155 utor), dok će ponuda procesora za gornji segment tržišta (današnji LGA2011) i dalje biti dostupna u LGA pakiranju za jednostavnije slaganje snažnijih konfiguracija. Intel još nije službeno komentirao ove informacije.